Apple on saavuttanut sopimuksen Intelin kanssa piirien valmistuksesta.
Aiheeseen liittyvät julkaisut
Yhteistyöstä on ollut puhetta jo jonkin aikaa, viime vuoden aikana, mutta nyt Wall Street Journalin mukaan sopimus on saatu aikaan.
”Apple ja Intel ovat päässeet alustavaan sopimukseen, jonka mukaan Intel valmistaa osan Applen laitteissa käytettävistä piireistä”, raportoi Wall Street Journal.
”Yhtiöiden väliset intensiiviset neuvottelut ovat kestäneet yli vuoden, ja ne ovat päässeet viralliseen sopimukseen viime kuukausina, lähteet kertoivat”, jatkaa Wall Street Journal.
Myös Bloomberg on raportoinut Applen keskusteluista Intelin ja toisen piirivalmistajakandidaatin, Samsungin, kanssa.
Wall Street Journalin mukaan on vielä epäselvää, mihin Applen tuotteisiin Intel valmistaisi piirejä.
Applen järjestelmäpiirien valmistuksesta on perinteisesti vastannut taiwanilainen TSMC, joka nykyisin valmistaa piirejä Applelle Taiwanin lisäksi myös Yhdysvalloissa Arizonan tehtaallaan.
Intelin liittyminen piirivalmistukseen hajauttaa edelleen tuotantorakennetta, mikä vähentää riskejä ja parantaa Applen neuvotteluasemaa suhteessa TSMC:hen.
Lisäksi Applen tavoitteena on lisätä yhdysvaltalaista valmistusta. Yhdysvallat on nykyisin osaomistaja Intelissä, ja Wall Street Journalin mukaan presidentti Trump markkinoi henkilökohtaisesti Inteliä Applen toimitusjohtajalle Tim Cookille tapaamisessa Valkoisessa talossa.
Intel on pyrkinyt TSMC:n markkinoille ja luomaan itselleen piirien sopimusvalmistuksesta toisen tukijalan omien tuotteidensa rinnalle. Ennen Applea Intel ei kuitenkaan ollut saavuttanut merkittäviä asiakkuuksia valmistusliiketoiminnassaan.
Analyytikko Ming-Chi Kuo raportoi Applen yhteistyöaikeista Intelin kanssa jo loppuvuodesta 2025. Tuolloin Kuo totesi, että Intel voisi aloittaa Applen Mac-tietokoneissa ja iPad-tableteissa käytettävien M-sarjan järjestelmäpiirien valmistamisen vuonna 2027. Yhteistyö voi toki laajentua myös iPhonen ja muiden tuotteiden järjestelmäpiireihin.